CMI511

CMI511一款手持式孔内镀铜测厚仪。

CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。


CMI511测厚仪独有温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。


ETP孔铜探头技术参数

可测试最小孔直径:35 mils (899 μm) 
测量厚度范围:0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)


产品详情

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